一、扶持領域和對象

該項目扶持領域和對象為無錫市區范圍內的集成電路設計類企業，但不限于相關資質。

政策中規定的“產品”是指經過掩模板（FullMask或者MPW）流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的非量產用芯片產品。

政策中規定的“首輪流片”是指設計企業就本“產品”，**與制造企業簽訂流片合同，利用其生產線流片的過程。

原則上，單個產品首輪流片用8英寸（含）以下wafer數量不超過15片，12英寸wafer數量不超過10片。

二、申報條件

掩模、流片開票日期為上一個自然年，支持同一平臺（即同一掩模、流片廠商）上的多個產品、多張發票；除分立器件、傳感器和光電子類產品外，其它產品線寬須小于0.25μm（含）。線寬小于45nm（含）的產品與線寬大于45nm的產品不得合并申報；項目總投入不低于80萬元。

三、扶持標準

對集成電路設計企業開展的擁有自主知識產權、工藝制程達到一定節點的產品工程流片（含MPW）項目，按不超過該款產品首輪流片（含掩模制版，不含IP購置。）費用的50%給予支持。普通產品支持總額*高300萬元，工藝制程達到45nm及以下的產品支持總額*高600萬元。

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