一、前瞻性應(yīng)用研究

1、微納制造

210001  微納級精度和表面測量、微納級表面性能檢測、微納級表層分子加工制造、微納傳感器和控制技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)研究及應(yīng)用

2、*三代半導(dǎo)體

210002  GaN基電力電子器件及可靠性技術(shù)、*三代半導(dǎo)體襯底材料和厚膜同質(zhì)外延、*三代半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)、*三代半導(dǎo)體照明技術(shù)研究及應(yīng)用

3、戰(zhàn)略新材料

210003  3D打印高性能成型材料，石墨烯、碳納米管、碳納米纖維等先進(jìn)碳材料，水處理膜、鋰電池隔膜、光學(xué)膜等高性能膜材料，金屬基、陶瓷基復(fù)合材料及高端硅基材料研究及制備

4、人工智能

210004  智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、系統(tǒng)仿真、語音識別與合成、圖像處理與機(jī)器視覺、工業(yè)過程建模與智能控制、知識發(fā)現(xiàn)與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)研究及應(yīng)用

5、未來網(wǎng)絡(luò) 

1、新一代信息技術(shù)

210101  3D顯示、柔性顯示、激光顯示、觸控平板顯示等新型顯示技術(shù)

210102  高性能集成電路芯片、器件、封裝測試技術(shù)

210103  *五代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

210104  大數(shù)據(jù)收集、挖掘、分析關(guān)鍵技術(shù)及核心設(shè)備

210105  云計(jì)算分布式存儲(chǔ)、系統(tǒng)平臺(tái)管理、虛擬化技術(shù)

2、高端裝備制造

210201  虛擬現(xiàn)實(shí)、系統(tǒng)仿真、智能認(rèn)知等人工智能技術(shù)

210202  高端數(shù)控系統(tǒng)、激光加工成型、智能制造技術(shù)及裝備

210203  智能機(jī)器人關(guān)鍵零部件及系統(tǒng)集成、行業(yè)應(yīng)用技術(shù)

210204  汽車整車集成及關(guān)鍵零部件研發(fā)、制造技術(shù)

210205  軌道交通控制系統(tǒng)、關(guān)鍵部件及整車制造技術(shù)

3、新材料

210301  超導(dǎo)、形狀記憶、高強(qiáng)度、抗疲勞新型金屬材料制備及應(yīng)用技術(shù)

210302  高彈性、耐磨性、耐熱性新型功能高分子材料的制備及應(yīng)用技術(shù)

210303  先進(jìn)陶瓷、人工晶體等新型無機(jī)非金屬材料的制備及應(yīng)用技術(shù)

210304  新型纖維及功能復(fù)合材料的制備及應(yīng)用技術(shù)

210305  環(huán)境友好型、資源節(jié)約型環(huán)保材料制備及應(yīng)用技術(shù)

4、新能源與節(jié)能環(huán)保

210401  太陽能、風(fēng)能、核能、生物質(zhì)能等新型能源高效利用技術(shù)

210402  新一代動(dòng)力電池、燃料電池、電池材料及儲(chǔ)能系統(tǒng)

210403  新能源汽車電機(jī)、電控等核心部件、總成系統(tǒng)

210404  新型高效工業(yè)節(jié)能技術(shù)和產(chǎn)品

210405  大氣凈化、水處理等環(huán)保技術(shù)及環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)

5、其他

210501  文化科技融合支撐技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)業(yè)化 

210000  具體由各高新區(qū)按自身產(chǎn)業(yè)特色凝練